ECC:No
Peso:16,8 g
Ancho:3,8 mm
Altura:30 mm
On-Die ECC:Si
Perfil SPD:Si
Profundidad:69,6 mm
Latencia CAS:40
Placa de plomo:Oro
Componente para:Portátil
Estándar JEDEC:Si
Memoria interna:32 GB
País de origen:China, Taiwán
Peso del paquete:46,21 g
Ancho del paquete:95,2 mm
Cantidad por caja:25 pieza(s)
Altura del paquete:171,4 mm
Voltaje de memoria:1.1 V
Longitud de la caja:311,1 mm
Tipo de enfriamiento:Disipador térmico
Tiempo activo en fila:28,56 ns
Profundidad del paquete:14 mm
Tiempo de ciclo de fila:48 ns
Tipo de memoria interna:DDR5
Peso del envase completo:1,37 kg
Alto de la caja principal:101,6 mm
Clasificación de memoria:1
Ancho de la caja principal:203,2 mm
Configuración de módulos:2048M x 64
Forma de factor de memoria:262-pin SO-DIMM
Tipo de memoria con búfer:Unregistered (unbuffered)
Intervalo de temperatura operativa:0 - 85 °C
Intel® Extreme Memory Profile (XMP):Si
Intervalo de temperatura de almacenaje:-55 - 100 °C
Diseño de memoria (módulos x tamaño):2 x 16 GB
Programador de potencia de voltaje (VPP):1,8 V
Tiempo de actualización de ciclo de fila:295 ns
Rango de memoria de transferencia de datos:5600 MT/s
Versión del perfil Intel XMP (Extreme Memory Profile):3.0